圖為聯電新竹總部。資料照片
聯電（2303）今日舉行法說會，對於第3季的營運展望上，聯電總經理王石預期，第3季晶圓出貨將上季持平，平均銷售價格微幅成長，毛利率約介於１4~16%、產能利用率91~93%、今年全年資本支出約11億美元。
王石表示，預期第３季的需求將會持平，主要原因來自於智慧型手機產品在市場上需要更多時間來消化、以及美中貿易緊張加劇了宏觀環境的不確定性，儘管面臨目前市場形勢的諸多挑戰，聯電始終致力於擴大全球規模，並透過在亞洲各地提供多元化的生產基地來提高客戶價值。
針對近期購併和子公司掛A股的規劃上，王石指出，為了能在這市場上取得競爭優勢，聯電董事會日前通過購買與富士通半導體所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體 (MIFS) 全部股權，同時，董事會並決議在中國從事晶圓專工業務的子公司和艦芯片製造（蘇州）申請首次公開發行人民幣普通股 (A股) 股票，並向上海證券交易所申請上市交易。
王石進一步分析，聯電收購三重富士通半導體，並計劃讓在中國的營運公司申請上市，正回應了全球布局戰略；藉由在台灣總部的鄰近地區策略性地布建堅實的生產基地，並為其提供無縫的後勤支援，以增強聯電在晶圓專工領域的長期競爭力。
此外，聯電今董事會也通過資本預算執行案，預計投資金額51.64億元，投資日期依各資本支出預算案計劃，資金來源是營運資金，目的是供產能建置需求。（蕭文康／台北報導）
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