全球晶圓薄化代工龍頭昇陽國際半導體（8028）將於明天以每股24.6元正式掛牌上市，受全球MOSFET需求強勁帶動影響，昇陽半導體營收持續成長，6月營收為台幣1.71億元，年增5.58%，創歷史次高。因應薄化的需求，近期將啟動擴產計劃，成為該公司新一波的營運成長動能，未來中長期目標則將跨入生物晶片發展。
根據市調機構Lux Research最新研究報告表示：功率元件將在2016年到2024年間年複合成長率9%；MOSFET屬於功率半導體元件的一種，主要應用於電源控制系統中，簡而言之，有電的產品就需要用到MOSFET，而其主要功能就是用來控制電流。
昇陽半導體表示，車用電子、工業自動化系統是未來幾年MOSFET應用成長最快的產業，且需求持續強勁供不應求，也因此造成市場缺貨狀況。晶圓薄化已成為該公司接下來營收成長重要關鍵動能之一。
由於晶圓薄化扮演著功率元件效能轉換與降低功率損失的重要關鍵，且技術層面高不易受取代，昇陽半導體以擁有晶圓薄化的專業技術，產品平均良率超過99.6%，因此受國際大廠肯定。全球前10大IDM（integrated design and manufacture，從半導體設計、製造到銷售的全部流程一手包辦）廠商中，有一半以上都是昇陽半導體的客戶。
目前昇陽半導體的晶圓薄化代工全球市佔率約15~20%，是全球最大，看準未來車電、工廠自動化設備及新能源對MOSFET的需求，晶圓薄化設計產能預計從每月8萬片，下半年將新增資本支出擴充到每月10萬片，實際產能將從每月6萬片逐月增加，預計2019年第1季達每月8萬片。
法人預估，受惠於MOSFET成長規模到2020年可望達到75億美元，在市場需求大於供給的狀況下，昇陽半導體後續的營收與獲利表現可望逐步攀升，未來成長可期。法人預期，第3季營收可望較第2季成長約1成，繼第2 季後續創單季新高。
展望未來，昇陽半導體董事長楊敏聰指出，公司目前業務正從晶圓薄化拓展到電池和微電機領域，應用面就是現今最強調的輕薄短小、可攜式產品和綠能產品需求上，希望能進一步服務業界，在中長期目標上，楊敏聰透露，將與大客戶合作發展生物晶片，例如基因排序應用上，事實上去年已小量量產，未檢也將與國內產官學研究機構合作開發新產品，藉由半導體平台協助在人體、動物以及食安等晶片發展。（蕭文康／台北報導）
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