半導體矽晶圓大廠合晶科技（6182）今日舉行股東會，董事長焦平海表示，今年的營收與獲利表現將逐季成長，鄭州廠本週成功拉出第一根晶棒，第3季開始送樣，隨著鄭州廠投入量產，2019年集團營收將可望突破百億元。
焦平海表示，矽晶圓產業經歷過7年的不景氣，終於在2017年露出曙光，受惠於半導體終端應用蓬勃發展，全球半導體矽晶圓出貨量與銷售價格皆出現明顯的增長，市場預期，在物聯網、車用電子、智慧家居以及大數據雲端運算等需求持續暢旺帶動下，半導體以及矽晶圓產業未來幾年的表現仍將續創新高。
今年適逢合晶科技創立滿20週年，配合矽晶圓產業谷底翻揚，合晶充分把握時機，達成多項重要里程碑，首先，合晶引來外部資金，在鄭州廠興建月產20萬片8吋廠，於去年7月動土，預計今年第3季送樣完成，第4季量產，成為合晶下一波最重要的成長動能。
另外，在產品的部分，合晶經過多年努力，8吋輕摻產品正式獲得國際半導體大廠認證，並取得長期訂單，利基型SOI產品也於去年第3季研發成功。
在產出方面，去年6月龍潭廠8吋拋光片月產能正式突破20萬片，今年第1季達到25萬片的水準，預估今年第3季可以達到30萬片的規模，而楊梅廠6吋月產能為33萬片，一樣是達到滿載局面。
同一時間，合晶子公司也有優勢的表現，上海合晶5吋約當40萬片，上海晶盟磊晶片8吋約當15.4萬片，去年出貨量均創下歷史新高。去年合晶集團營收63.8億元，年增18%，每股盈餘0.67元，順利轉虧為盈。
展望今年，焦平海表示，落實各項產能擴充計劃，今年第1季集團拋光片月產能達到6吋約當100萬片的重量里程碑，龍潭廠於今年第3季達成8吋30萬片的目標，而鄭州廠預計今年第3季送樣完成，第4季量產，2019年下半年達到產能滿載目標，大幅提升合晶全球市占率。
合晶深化中國市場佈局，近年來中國政策扶植半導體產業並積極發展在地化供應鏈，成為全球半導體產業發展最迅速的地區，然而中國8吋以上矽晶圓超過90%仰賴在地供應比例偏低。
合晶在兩岸佈局完整，在中國深耕發展超過20年，為了更貼近當地市場搶佔商機，合晶將藉由鄭州新廠的加入，加強中國客戶的開發與合作，達到在地生產、在地供應的目標，大幅提高在中國市場的佔有率，鞏固產業地位。
合晶也將加速高端矽晶圓研發與量產，持續配合客戶長期發展計劃，共同開發12吋矽晶圓產品，爭取認證客戶既有產品與新產品的機會，並加速12吋廠建廠規劃，利基型SOI產品今年幾將及送交客戶認證並量產出貨，搶攻物聯網市場。
法人表示，合晶第3季將再漲價8~10%，今年獲利表現將逐步攀升，全年每股將可望賺3.5元，隨著鄭州新產能加入，明年營運表現將更上層樓。（楊喻斐／桃園報導）
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