信驊科技董事長林鴻明。陳俐妏攝
搶進競爭消費性市場，伺服器晶片大廠信驊科技（5247）發表可支援360度全景晶片，攜手合盈光電等合作夥伴，信驊科技董事場林鴻明表示，信驊切入消費性市場將打造公司第2隻腳，量產版本第3季末推出，明年首季消費性市場就買到相關終端，期望5年內能成為公司最大營收動能。
信驊雲端事業部（BMC）每年都有雙位數成長，過去年複合成長都有3成， ，但鑑於市占率已達6成，年成長率有2~3成，在基期偏高，成長空間有限下，2年前因緣際會，透過收購相關影像IP，促成360度全景晶片 這款360度晶片採用40奈米製程，信驊看好這款晶片平均單價高、成本優化，有望挹注公司毛利，不排除挑戰毛利率6字頭，期望未來3~5年360度晶片將可占公司營收比重達5成。
IC設計廠搶進360度全景晶片大有人在，但目前360度全景相機還沒完全普及到一般消費市場，不過，隨著5G商轉、研調機構2020年將有1000萬台的量能。
林鴻明說明，核心技術優勢即時接合技術，透過低成本就可達成，目前市場問題在於缺乏好產品、社群媒體平台來支援，像是台灣市場廣泛使用的LINE就沒有 ，待相關社群軟體支援提升後，就有望帶動市場起飛增溫。
林鴻明也說明，目前360度全景晶片主力以消費性ODM為主，企業市場其實也可用在無人機等領域，鼓勵國內PC、手機廠商也可考慮進入這個領域。（陳俐妏／台北報導）
信驊推出360度全景晶片方案。陳俐妏攝
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