​需求暢旺　半導體矽晶圓出貨Q1破新高　

SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，今年第1季全球矽晶圓出貨面積躍升至3084百萬平方英吋(million square inch; MSI)，不僅比去年第4季的2977百萬平方英吋的出貨量增加3.6%，和去年第1季相比也成長7.9%，更創下有史以來單季出貨新高峰。
 
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，今年一開始全球矽晶圓出貨量就登上季度的歷史新高，隨著新晶圓廠產能的陸續開出，樂觀預測全年矽晶圓出貨量將持續呈現成長趨勢。
 
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
 
SEMI統計的資料所引述之所有數據包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓，以及由晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。
 
據SEMI統計，去年第4季到今年第1季單季的出貨量分別為2858百萬平方英吋、2978百萬平方英吋、2977百萬平方英吋、3084百萬平方英吋等水準。（楊喻斐／台北報導）



 

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