圖為台積電研發副總余振華。清大提供
根據《天下》報導，台積電憑著一個「小媳婦部門」，成為力壓三星、英特爾的祕密武器，獨吃蘋果訂單，至於背後的推手就是台積電研發副總余振華。
《天下》報導，2017年11月21日，余振華從總統蔡英文手中領取總統科學獎，
台積電張忠謀也親自出席，並向余振華道賀，張忠謀說，余振華得獎，靠的是他研發兩個先進封裝技術InFO（整合扇出型封裝）、CoWoS。
早年，蘋果iPhone處理器訂單一直由三星掌握，但台積從A11開始接連獨拿2代iPhone處理器訂單，關鍵之一，就是余振華領導的「整合連結與封裝」部門，開發的全新封裝技術InFO，能讓晶片與晶片之間直接連結，減少厚度，騰出寶貴的手機空間給電池或其他零件。
余振華說，手機處理器封裝後的厚度，過去可厚達1.3、1.4毫米，台積電第一代InFO就小於1毫米，也就是減低30%的厚度。
至於「CoWoS」（Chip on Wafer on Substrate）就是將邏輯晶片和DRAM放在矽中介層（interposer）上面，然後封裝在基板上。余振華提到，「靠著這個技術，我們的商業模式將是提供全套服務，我們打算做整顆晶片！」
當晶台積電宣告跨入下游，市場立即對封測專業廠的前景打上問號。不過，當時日月光、矽品到處消毒，說CoWoS這技術只能用在「極少數」特定高階產品，影響有限。只是余振華都會嗆回去說，「以後所有的高階產品都會用到，市場很大。」
儘管之後余振華在張忠謀提點下，從原本高調的態度轉趨低調，甚少在媒體面前發言，不過，他卻是台積電能打敗三星、英特爾，獨吃蘋果處理器訂單的背後主要關鍵人物。（財經中心／台北報導）
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