IC封測廠2018年資本支出陸續出爐，矽品（2325）敲定資本支出為192億元，創下近年高峰，主要是因為新增了中國福建廠的投資。京元電（2449）決議將增3成資本支出，將同步擴大兩岸投資，矽格（6257）集團資本支出暫定為16億元，但後續的投入將會遠高於這個數字。
矽品率先公佈2018年的資本支出規劃，敲定為192億元，較去年155億元增加超過20%，也是近年來的新高水準，其中台灣資本支出的規模與去年相當，主要增加投資的重心為中國福建封測新廠的投資，包括建廠成本、機器設備等等，約佔全年資本支出4分之1。
矽品擴大中國封測試廠佈局，主要著眼於中國半導體產業蓬勃發展，當地掀起晶圓廠興建熱潮，對於後段封測需求也跟著升高，因此矽品規劃前進中國福建設廠，除了配合當地聯電集團的晉華福建廠之外，以及其他邏輯晶片封測的需求。
京元電、矽格今年的資本支出也高於明年的水準，京元電董事會決議2018年資本支出為55億元，較去年42億元大增30%之多，將全力衝刺車用、微機電、物聯網、人工智慧相關等應用，持續擴充兩岸產能，包過台灣銅鑼廠以及中國蘇州廠。
京元電董事長李金恭先前即表示，對2018年半導體景氣展望樂觀看待，透露除了持續加碼投資中國銅鑼廠之外，也考慮將新增中國新的封測營運據點。
矽格暫估2018年集團資本支出為16億元，略低於去年17億元的水準，矽格董事長黃興陽表示，後續一定會陸續追加資本支出，一定會高於16億元，也將規劃擴大中國投資，尋求與當地封測大廠合作。
矽格規劃以3億元將用來擴充8吋與12吋晶圓級封裝，將可增加10~20%的產能，以比特幣、手機、網通等應用為主，另外還將興建可靠度實驗室，同時繼續增加射頻晶片封裝、微機電與四方平面無引腳封裝生產線。
在測試部分，2018年資本支出的重點將針對高階手機以及網通晶片、物聯網晶片、人工智慧晶片、記憶體晶片、車用與醫療相關晶片與擴充自製射頻測試機台，預計來自自製測試機台的營收貢獻將成長超過30%。（楊喻斐／台北報導）
