IC封測廠商矽格（6257）睽違多年今年舉行法說會，董事長黃興陽親自出席表示，受惠於併購效應顯現，2018年集團合併營收將上看百億元，集團資本支出將高於16億元，提供客戶更完整的封測解決方案。法人看好，在台星科的加持之下，矽格明年的獲利將跳躍成長，每股獲利將達3.6元以上，優於今年2元的表現。
黃興陽表示，矽格成立以來已進行了6次的併購，隨著併購的整合效應持續發揮，毛利率都接近30%的水準，未來不排除繼續尋求好的標的，不過由於才剛拿下台星科的主導權與51.88%的股權，現階段將整合雙方業務與客戶群為主要目標，暫不考慮繼續增加台星科的持股比例。
黃興陽也說，中國積極發展半導體產業，已成為全球最大的晶片市場，正在興建的晶圓廠更有20幾座，矽格目前在無錫投資設廠，不過規模並不大，佔矽格母體的營收比重僅10%，過去幾年的投資動作也停頓了下來，2018年將加大中國投資的力道，現正在與當地廠商洽談合作計劃，可望一同攜手擴大中國市場。
展望2018年，黃興陽表示，集團合併營收將挑戰百億元的目標，同時隨著併購台星科效應顯現，明年的營運成果會讓市場更加滿意。
黃興陽表示，當初選擇台星科，看重於台星科在12吋晶圓級封裝的技術是世界一流，當初台星科發展晶圓級封裝技術與台積電合作，客戶都是世界一流的晶圓廠，配合矽格既有的測試技術，效益已開始產生，有美國大客戶要將Bumping訂單轉單過來台星科。
矽格今年成功間接取得台星科51.88%股權，合併效益於今年10月逐步顯現，加上台星科今年第4季將一口氣認列來自於星科金朋的賠償金約4.7億元，將挹注矽格第4季的獲利表現。
矽格在網通、車用電子、醫療電子與手機通訊等產品強勁需求帶動下，第3季合併營收15.88億元，季增8.5%，稅後純益2.14億元，季增11%，累計前3季合併營收45.09億元，年增6.5%，稅後純益5.6億元，與去年同期持平，每股稅後純益1.56元。
至於第4季的營運表現，由於上述產品應用的熱度延續，加上10月開始認列台星科營收，矽格集團10、11月合併營收分別達7.54億元、8.29億元，年增率分別達42.6%、63.8%。
矽格目前測試與封裝的營收比重各佔90%、10%，台星科加入之後，測試比重將降至75%，封裝將提升至25%。矽格表示，台星科加入之後，對於毛利率提升的助益有限，但對於整體淨利則有很大的貢獻。
矽格目前暫估2018年集團資本支出為16億元，略低於今年17億元的水準，黃興陽表示，後續一定會陸續追加資本支出，一定會高於16億元，其中3億元將用來擴充8吋與12吋晶圓級封裝，將可增加10~20%的產能，以比特幣、手機、網通等應用為主，另外還將興建可靠度實驗室。
除了晶圓級封裝產能將大舉擴充之外，矽格2018年還將繼續增加射頻晶片封裝、微機電與四方平面無引腳封裝生產線。
在測試部分，2018年資本支出的重點將針對高階手機以及網通晶片、物聯網晶片、人工智慧晶片、記憶體晶片、車用與醫療相關晶片與擴充自製射頻測試機台。
（楊喻斐／台北報導）
