利機專研材料12年，明年效應漸顯現。資料照片
半導體封裝材料供應商利機（3444）總經理張宏基表示，公司成立以來就以雙核心事業為經營策略，一是半導體封裝材料等通路業務，二就是自主研發材料的部分，包括奈米銀漿、燒結銀漿、觸控銀漿等產品，現在更成功跨足到機能紡織領域，開發更多奈米材料的新應用。
張宏基表示，利機專注研發自主材料已經長達12年的時間，至少投入超過上億元的資金，目前已量產出貨的奈米銀漿以應用在觸控面板領域為主，月產約100公斤，預計明年全年的產銷量可望倍增達到2噸的水準。
張宏基進一步說，公司還成功開發出燒結銀漿的熱導介面材料，具有高散熱特性，可以用在高功率的裝置，例如電動車。這項新的材料將搭上目前產業的趨勢，需要1年以上的認證時間，未來發展空間可期。
在半導體材料通路業務部分，IC基板與QFN導線架占毛利比重達50%，張宏基說，明年IC封裝市場持續成長，也將帶動IC基板的出貨表現，同時記憶體、AP處理器等應用需求也非常暢旺，記憶體當中的行動式記憶體、EMCP、UFS架構都有不錯的展望，AP處理器則以應用在比特幣挖礦機為主。
另外，QFN導線架隨著技術進步，去年以來成功取代低腳數量的PBGA封裝，這個趨勢不變，也激勵該產品線的出貨表現將持續成長。
非半導體材料的部分則以手機鏡頭用VCM（Voice Coil Motor，音圈馬達）當中的彈片最具成長性，張宏基表示，手機採用雙鏡頭趨勢明顯，預估明年VCM用彈片將達到倍數成長，佔營收比重可望達3%大幅提升至7%。
張宏基坦言，利機已經蹲低了3年的時間，在積極布局各項應用將同步成長帶動下，明年的營運表現可期，獲利更將大幅躍增。法人看好，利機明年獲利將成長近50%，優於營收成長，每股獲利挑戰1.8~2元。（楊喻斐／台北報導）
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