左為iPhone X、右為iPhone 8 Plus。資料照片
外資揮刀砍PCB廠景碩（3189）後市，預警蘋果iPhone 類載板（SLP）訂單風險，加上中國智慧機IC基板價格壓力，亞系外資連降2個評等，從優於大盤表現評等，降至劣於大盤表現，將目標價從85元對半砍至45元。
亞系外資指出，景碩錯失搭上iPhone X放量的好時機，且預期明年營收成長動能僅約10~15%，低於同業。景碩過去享有iPhone SLP訂單市佔約3成的優勢，但且在同業良率提升下，明年訂單市占率上恐有風險，預期可能降至15~20%。 加上明年記憶體價格將降，中國智慧機IC基板壓力浮現，對景碩後市也有影響。
亞系外資考量景碩後市動能，將評等降至劣於大盤，同步調降今明年獲利預估7%、39%，目標價下修至45元。另一亞系外資也將評等降至持有，歐系外資則將目標價從86元下砍至63元。（陳俐妏／台北報導）
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