華通（2313）2017年第3季合併營收為149.39億元，季增37.51%，年增18.65%，創下單季歷史新高，第3季毛利率為17.03%，較第2季增加4.14%，單季每股純益1.17元，累計前3季Eps1.95元，營運結果明顯優於歷年同期。法人預估華通本季將延續上季旺季效應，明年首季也將會淡季不淡。
華通第3季營運在7、8月進入傳統旺季，在各類產品線維持高檔產能利用率，同時良率穩定進步，各主要客戶的手機、筆電、平板電腦等消費性電子產品出貨順暢，使得第3季的財報有不錯的結果。
第4季在類載板、HDI、軟硬複合板等產品線仍延續前1季的高產能利用率，尤其在今年新進入的類載板則持續優化良率，法人預估，依照往年第4季皆會較第3季成長的歷史經驗，在主力客戶的新機種推出後，華通在類載板、高階HDI及軟硬複合板應用領域能帶給公司持續的營運動能。
法人觀察，華通為全球最大HDI製造商，是高密度連接板(HDI)規格升級和行動設備採用更多軟硬複合板(RFPCB)的主要受益者，2017年華通在擅長的高階HDI以及軟硬結合板領域以外，今年新跨入類載板產品(SLP; Substrate like PCB)，導入半加成法製程(MSAP；modified-semi-additive process)，從第3季優異的毛利率表現，可推估華通在高端技術開發具備優秀的研發能力，可藉由自身累積的HDI經驗中，與短期間拉開與其他同業的技術差距，以確保其於細線路電路板的領先地位。
此外，由於華通客戶囊括全球前6大手機廠，並有效的進行淡旺季產能配置，避免產能利用率的劇烈波動，對於良率以及獲利的穩定成長有正面的助益。
展望未來，第4季仍為傳統旺季，且2018市場對於高階的HDI、軟硬複合板兩大類技術運用需求有增無減，將成為2018年的主要成長動力。2017年已完成HDI細線路製程能力提升(類載板)、軟硬複合板的擴充，效益皆已於第3季顯現。
2018年將著重於重慶廠產能小幅擴充(8~10萬平方英尺/月)、惠州廠HDI製程升級、軟硬板產能持續擴充等，並對於2019年的高階HDI需求預先規劃重慶廠區的擴建工程。
另消費型電子產品的電路板設計朝向細間距（fine pitch）發展已是主流趨勢，今年公司在高技術門檻的類載板製程已站穩腳步，法人預估華通未來在這一部份對於客戶未來新產品訂單的爭取以及新產品佈局佔有技術以及經驗上的優勢。
至於在軟硬複合板部分，除了美系客戶電池管理模組的需求量增加外，中國客戶的智慧型手機在電池管理模組快速充電、相機模組的需求應用日增。目前華通是此一領域的領先廠商，法人評估華通未來除了穩固既有美系客戶的市佔率外，在軟硬複合板的應用領域將隨著中國客戶智慧型手機穩定成長的趨勢下受惠。（蕭文康／台北報導）
