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全球半導體業傳出天價購併案，多位知情人士透露，美國通信晶片大廠博通（BROADCOM）可能這兩天將宣布以每股70~80美元價碼、總金額約1000億美元（約3兆元台幣），提議收購同為通信晶片巨擘的高通（QUALCOMM）。
若這項消息屬實，本案不僅將成為全球科技業與半導體業歷來金額最大的企業併購案，創造出全球營收規模第3大的半導體巨頭，僅次於英特爾及三星電子，並且改變全球智慧手機供應鏈的生態。
彭博與路透引述多位知情人士的消息報導，截至上周五晚間高通尚未得知博通的收購條件，而博通1000億美元價碼將包括現金與股票，目前也與5家銀行洽談聯貸案以募集所需資金。
博通與高通均未回應這項報導，但高通股價周五在美股盤中應聲飆漲19%，寫下2008年10月來最大單日盤中漲幅，終場仍躍升12.71%至61.81美元，市值也增加至911.18億美元。
博通股價收盤同樣勁揚5.45%至273.63美元，市值達1116.35億美元。
巧合的是，博通與高通都是台積電（2330）重要客戶，且10月23日台積電在台北舉行成立30周年慶祝活動時，博通執行長Hock Tan與高通執行長莫倫科夫（Steve Mollenkopf）雙雙應邀出席，並與蘋果營運長威廉斯（Jeff Williams）及台積電董事長張忠謀等人同台。
對於這項消息，張忠謀今天上午在台積電運動會現場回應媒體提問時只說，「我不能評論，這是一個很大案子，2家都是台積電很重要的客戶」，並指著嘴巴笑說「嘴巴不要開」。
美國法人圈對此並未太驚訝，日本野村證券旗下的紐約證券商Nomura Instinet科技業分析師Romit Shah說：「這宗交易非常合理，博通將得以帶進300億美元營收，而且這是策略布局，兩家公司在智慧手機領域的規模都不小。」
報導指出，博通與高通都是行動通信晶片大廠，博通強項是在Wi-Fi與藍芽（Bluetooth），高通主力在於數據機晶片，且雙方都是蘋果iPhone零組件供應商，惟Wi-Fi晶片在行動通信產業漸成大宗商品，售價遠低於數據機晶片。
報導也提到，這宗購併案至少將面對3大變數：第1，高通是否願意接受併購仍未可知；
第2，兩家公司手上都有尚未完成的先前購併案，博通正為55億美元的Brocade Communications併購案收尾，而高通以390億美元收購恩智浦半導體（NXP）的交易案，還在歐盟進行反壟斷審查，何時過關仍不明；
第3，若博通收購高通，新公司將成為全球半導體業的營收第3大企業，因此各國反壟斷審查勢必更嚴格。
此外，博通和高通均為蘋果（Apple）供應商。但今年來高通與蘋果間的爭訟愈演愈烈，《華爾街日報》日前才披露，蘋果明年推出的iPhone和iPad恐棄用高通晶片。
此外，我國公平會10月才以高通阻礙市場競爭為由，向高通開罰234億元台幣。高通為此提列相關罰金，導致上季獲利暴減90%。
其實，博通與高通這兩家美國IC設計大廠，都跟台灣科技業有不少關係。
今年上半年日本東芝準備出售自家記憶晶片事業時，博通就與美國私募基金Silver Lake聯手，出價2兆日圓競標，而當時鴻海（2317）也與日本夏普組成聯軍競標。
至於高通本身是美國無線通信晶片大廠，除了與蘋果陷入曠日廢時的訴訟大戰，也是台積電（2330）的大客戶之一。（劉利貞、劉煥彥／綜合外電報導）
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有讀者打趣道：「成真的話，新公司可以簡稱B&Q嗎？」
出版：03:17
更新：22:00
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