SEMI：2017~2019年晶圓出貨量持續上揚。資料照片
SEMI（國際半導體產業協會）今日公布半導體產業年度矽晶圓出貨量預測(Silicon Wafer Shipment Forecast)，針對2017至2019年矽晶圓需求前景提供預測數據。今年整體晶圓出貨量可望超越2016年創下的歷史紀錄，2018年及2019年預計也將持續攀上新高。
預測顯示，2017年拋光矽晶圓（polished silicon wafer）與外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）總出貨量將達到11,448百萬平方英吋，2018年為11,814百萬平方英吋，2019年將達到12,235百萬平方英吋。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「從今年至2019年，矽晶圓出貨量預計將不斷創下新高紀錄，並且逐年穩定成長，主要動能是源自於行動裝置、汽車、人工智慧、高效能運算等應用領域對連網裝置的需求不斷成長。」（蕭文康／台北報導）
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