外媒披露，東芝半導體出售案原訂上周四簽約，但卻拖延至今仍未簽訂。路透
路透引述消息人士說法報導，東芝（TOSHIBA）其實仍未與「美日韓聯盟」簽訂規模約180億美元（約5431億元台幣）的半導體事業股權出售案，因為身為聯盟成員之一的蘋果（Apple）尚未首肯交易合約中關鍵條件。
東芝上周三（20日）宣布將把旗下半導體事業出售給以美國私募基金貝恩資本（Bain Capital）為首的「美日韓聯盟」，讓9個月來因半導體事業股權標售案而起的紛擾塵埃落定，也讓期間極力爭取的鴻海（2317）飲恨出局。
然而2名知悉交易內情的人士向路透透露，東芝與貝恩資本所代表的聯盟原訂上周四（21日）簽約，但卻因故拖延至今，迫使東芝今天出面向債權銀行解釋原因，以要求債權銀行展延9月底到期的6800億日圓（約1845.5億元台幣）信用融資。
路透指出，蘋果在此事上的相關因由無法立即查明，探詢東芝後所得到的回應是：「我們不能對交易過程細節發表評論，但我們以盡早與買家簽訂協議為目標。」（劉利貞／綜合外電報導）
一指在APP內訂閱《蘋果新聞網》按此了解更多
