中華精測(6510)今日參加台北國際半導體展，展出微機電垂直探針卡(MEMS Vertical Probe Card)，用於檢測手機應用處理器、射頻等高速、高密度之先進製程晶圓。這是一款能在超低工作電壓及高速測試訊號情況下，同時檢測多顆晶粒(Multi-Die)的晶圓測試方案，此方案能有效縮短測試時間，降低測試成本；且因良好的可靠度及較長的壽命，更可滿足客戶量產之需求。
中華精測所使用的探針，因其材料與結構特性，使其與其它相同尺寸的探針相較，可乘載較大的電流，並有較佳的機械特性；因而可用於製作高腳數、微間距的探針卡，並提供良好的測試特性及較長的測試壽命。
在探針卡高速訊號控制技術的部分，隨著消費者對速度提升的需求，導致晶圓的速度也逐年提升，這對探針卡供應商而言是一極大挑戰，但對精測言，是高速技術應用上難得的機遇，因精測具有完整的探針卡整合能力，能以最佳法則，安排高速訊號路徑，並善用探針數量、間距和針長等可變因子，提昇高速訊號傳輸的穩定性。
精測產品晶圓測試卡與晶片測試板，是為檢測高階之微間距、細線路、高腳數、高縱橫比、高頻的產品，如應用處理器、繪圖晶片、網通晶片、中央處理器等，屬於智慧型手機、人工智慧、高速運算電腦、雲端和邊緣運算等領域。
精測今年上半年7奈米、10奈米、14/16奈米產品分別占營收比重約10%、60%、6%。在高效能低功耗的產品需求下，7奈米等先進製程將是明年精測營運成長動能。當這些先進晶圓測試時，常需面對的電源供給問題，精測能從模擬、設計、生產、量測完整的一套程序，提供有效的解決方案。
全球半導體設備支出逐年成長，精測預估今年設備支出約為新台幣4億元，較去年2.5億元成長，除了用於突破生產瓶頸的設備購置外，也投資特用設備及材料之研究。
精測亦跨足非半導體領域的太空衛星通訊產業，預估總資本支出約10.5億元，但將依建置、驗證與量產時間表分次動用，今年先以自有資金支應設備採購約4億元，因此合計今年資本支出共約8億元。
因應營運擴大與產能需求，精測將於桃園新建營運總部，耗資16.5億元，經由發行新股2,000千股募集資金，預計9月中進行公開競價拍賣，9月27日上櫃交易。新總部樓板面積為目前總部2倍大，預計於2019年第3季啟用，持續為半導體與衛星通訊產業，提供服務。（楊喻斐／台北報導）
