精材12吋CSP封裝打入車用市場。資料照片
台積電旗下封測廠精材昨舉行法說會，提到關於12吋CSP晶圓級尺寸封裝的布局狀況，已成功打入車用市場，新任董事長陳家湘表示，目前車用產品的稼動率還不錯，接近滿載，但因為產能還很小，尚未達到經濟規模，即使稼動率滿載仍會虧損。
陳家湘表示，目前相關的車用應用已驗證完畢，有開始出貨，也有一些新車廠客戶正進行驗證中，各家車廠客戶有不同認證進度，看好車用應用需求未來將持續增加，但何時有顯著的貢獻，仍要根據終端用戶的認證時程來決定。
因此，陳家湘保守地說，未來是否擴充產能，要看市場競爭、價格狀況及客戶需求而定，目前並無明確擴產規劃。
陳家湘表示，CSP技術在車用應用上，一定會占有一席之地，但占比能到多少，還要再觀察，該產品封裝技術部分屬於先進製程，成本控管是接下來的重點事項，希望新產能可以盡可能轉向車用應用，目前8吋的CSP封裝稼動率還不錯。（楊喻斐／台北報導）
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