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高通與蘋果的專利大戰，隨著高通向美國國際貿易委員會（ITC）提起訴，要求禁止蘋果iPhone 輸美，高通所列出的相關專利的晶片組，也讓明年高階款Snapdragon 845也進一步曝光。依據先前業界傳聞，Snapdragon 845將採用7奈米製程，預期將較 Snapdragon 835性能提升25%，功耗降低35。
高通還未對外宣布明年的旗艦款處理器S845相關細節，不過，在高通提供ITC相關專利晶片組的文件中，已可見到明年的相關產品線。
由於過往高通在命名Snapdragon系列，多採用MSM+4位數字的方式，但業界消息指出，高通今後將統一改成SDMXXX。而從ITC曝光的相關文件中，包括：SDM845、SDM660、SDM652、SDM653、SDM440等新產品線已在列。
綜觀目前產業消息來，高通S845有望重回台積電7奈米製程，將內置X20基頻，支持LTE Cat 18，理論最高速率可達1.2Gbps，上傳速度則能夠達到150Mbps。（陳俐妏／台北報導）
出版：08:48
更新：20:30
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相關專利文件中已可見到S845在列。翻攝自phonearena
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