高通物聯網應用晶片　日供貨破100萬顆

美國高通公司宣布，高通目前針對物聯網應用，每日供貨超過100萬顆晶片，運用高通供專業技術來設計各種平台，協助客戶以具成本效益且快速的方式商業化各項物聯網產品，其中包括穿戴式裝置、語音與音樂、連網相機、機器人與無人機、住家控制與自動化、家庭娛樂以及商業和工業物聯網領域。
 
高通技術公司物聯網部門產品管理資深副總裁Raj Talluri表示：已有數百個品牌廠商採用高通的解決方案，推出各類物聯網產品，累積出貨量超過15億。許多分析師預測到了2025年物聯網應用的經濟規模可望攀升到110億美元。高通創新觸角更進一步拓展新領域，包括深度學習、語音介面、以及LTE物聯網等，進而催生出各式各樣全新世代物聯網裝置。」
 
高通技術公司在物聯網的版圖橫跨各個生態體系，例如高通的穿戴式裝置平台已被超過150款穿戴式產品採用，且超過80%已上市或發表的Android Wear智慧手錶都採用Snapdragon Wear 2100。
 
在智慧家庭方面，各大品牌廠商共售出超過1.25億部電視、家庭娛樂、以及其他家用連網產品，至於在商業與工業物聯網之應用，有超過30款開發中產品都採用高通支援M1與NB1雙模LTE、E-GPRS以及全球通用射頻頻段的MDM9206多模數據機。MDM9206專為各種物聯網應用而開發，現已量產供貨。
 
為進一步協助製造商以具成本效益且快速的方式開發各種物聯網裝置，高通技術公司與眾多ODM廠商合作，推出超過25款可立即投入生產的參考設計平台，包括支援語音功能的家用助理、連網相機、無人機、VR頭盔、照明設備、家電、以及智慧中樞/閘道器設備等。（陳俐妏／台北報導）