（本文作者為微驅科技總經理吳金榮）
5月9日美國手機晶片大廠高通(Qualcomm)發表驍龍(Sanpdrgon)630及驍龍660等2款全新智慧型手機晶片組解決方案平台，瞄準中階智慧型手機市場，預估將對聯發科造成不小的壓力，直接在市場上面對面競爭。
近年來，高通在高階智慧型手機的晶片組市場，取得絕對的優勢。驍龍800系列晶片組，在2017年幾乎全吃所有高階智慧型手機市場，尤其是驍龍835更是全球各大手機廠的旗艦機種，競相採用的晶片組。
高通在高階智慧型手機市場取得勝利後，乘勝追擊，推出全新驍龍600系列晶片組，搶占中階智慧型手機市場。
驍龍630及660是去年秋天推出的驍龍626及653的更新版，採用三星電子的14奈米製程。
高通的驍龍600系列晶片組是在市場上相當成功的產品系列，截至目前為止，在智慧型手機及平板電腦，已有超過1000個設計定案(Design Win)。
這次推出的驍龍630及660，是將高階800系列的常見功能放入，將會更省電，提升電池續航力，並且有更佳的照相功能，而且有更快的上傳及下載速率。
驍龍630及660的調變器(Modem)由LTE Cat 7等級提高到LTE Cat 12等級，這可使下載速率由300Mbps (Megabit per second，百萬位元/秒)提高到600Mbps。高通的競爭對手聯發科、展訊以及自製晶片組的三星電子及華為，它們的中階晶片組的調變器，皆沒有速率高達Cat 12等級的調變器。
三星及華為的最高階晶片組，具Cat 12 等級的調變器，聯發科今年初推出的Helio X30晶片組，具Cat 10等級調變器，展訊最近發表的SC9861G-IA具Cat 7等級調變器。由此看來，高通的630及660競爭力十足，聯發科等競爭者，將有一場硬仗待打。
過去兩年間，聯發科的Helio系列是高通600系列的最大競爭者，Helio系列也是聯發科攻城掠地的利器，估計Helio系列在2016年約占聯發科營業額的20%左右。
在Helio X30 之前，Helio最高速的調變器只有Cat 6，這讓不少手機廠商放棄使用Helio，因無法達某些電信商設定2017年傳輸速率必須達Cat 7的要求。
高通630及660無疑將對聯發科造成重大的衝擊，為了迎戰高通的挑戰，聯發科將推出採用台積電12奈米製程的Helio P30晶片組，預估調變器速率可達Cat 7等級，符合中國市場的要求。更高階的Helio X30是採用台積電10奈米製程，預計今年下半年出貨。
市場傳出中國手機大廠Oppo及Vivo會採用Helio P30晶片組，這讓聯發科在對抗高通的630及660的戰爭中，吃下一顆定心丸。
Helio P30的勝出，除了在性價比有些優勢外，聯發科與客戶長期深厚的關係，也是客戶考量的重要因素。
