金屬機殼廠鴻準跟可成同樣看好金屬機殼材料作為機構件主流地位，而智慧手機散熱需求繼雙鴻及超眾等大廠卡位後，鴻準也看好該趨勢。
鴻準致股東營業報告書出爐，董事長洪誌謙表示，2017年科技產業有4大趨勢，1)市場越趨成熟，成長率也將趨緩，2)廠商相互學習硬體設計，產品差異性難求，3)中階產品仍將呈現高成長，4)價格競爭有可能發生。
鴻準表示，為保持利潤，將嚴格執行1)製程標準化與合理化以降低成本，2)嚴格控管費用，3)強化預測能力，有效降低庫存，4)持續自動化以降低整體成本與費用，5)加速跨入新領域，降低營運風險，6)拉高良率，確保獲利品質。
鴻準表示，對於未來1年，在採購機器與設備方面，仍將審慎投資，以免擴張過快；在業務方面，則將積極搶單，以推動營收的成長；在新產品方面，也將加大投入研發，讓公司產品更多元化，降低整體經營風險。
鴻準表示，整體而言，未來1年的營運相對樂觀的，主要的年度營運目標是推動營收成長、確保公司獲利、降低整體成本與加速新品開發，並透過技術競爭，鞏固鴻準於機殼元件與散熱元件等關鍵零組件產業的領導地位。
客戶面，乃以國際大廠為主要客戶，有效提高市占率，並開發新興市場具潛力之客戶；同時，持續開發非 3C 領域的新客戶，以降低公司營業風險。價格面，則是透過技術提升，以維持產品單價。行銷面，則是努力開發歐洲的客戶。
鴻準也將持續提升自動化比重，以改善生產效率；持續開發與擴充河南鶴壁市等低成本廠區產能，以降低沿海地區高漲的勞工成本所帶來的負面影響。
散熱模組產業將有4大趨勢趨勢：1)經過產業的競爭與整合後，價格競爭不若以往激烈，2)PC產品的散熱需求雖降低，但智慧型手機的散熱需求有上升趨勢，3)經過多年的不景氣，PC換機潮的時間已越來越近，有利於散熱模組產業，4)新散熱材料的出現，有機會重組產業結構；鴻準公司多年來一直是PC散熱產業的領導廠商，對開發新散熱材料也處於領先地位，估計產業的發展趨勢仍有利於鴻準公司的產業領導者地位。
而對於金屬機殼產業未來的競爭環境，有5大趨勢：1)競爭者仍較少，故毛利率仍較易維持，2)產業的學習曲線仍長，不利於新競爭者加入，3)表面處理的重要性增加，4)金屬機殼用於行動裝置內、外構件的趨勢不變，5)主要應用於3C科技產品，故機殼產業也因3C產業漸趨成熟而成熟；由於鴻準公司為金屬機殼產業的領導廠商，仍保有技術領先優勢。（王郁倫／台北報導）
