晶圓封測廠精材董事長暨總經理關欣表示，期盼持續與台積電和采鈺緊密聯合，強化供應鏈關係。資照
晶圓封測廠精材（3374）董事長暨總經理關欣表示，期盼持續與台積電和采鈺緊密聯合，強化供應鏈關係，另希望在生物辨識封裝與台積電合作，進一步提升競爭力，衍生出更多的封裝需求。
對於台積電開發InFO製程影像，關欣表示，精材專注感測元件封裝，台積電主攻處理器、繪圖晶片和其他邏輯IC封裝，各有專精與分工，並不會有競爭的衝突。
在雙鏡頭的布局，關欣指出，精材在大畫素與小畫素結合的雙鏡頭應用晶圓級尺寸封裝布局有爭取訂單的機會。
在12吋CSP封裝布局，關欣表示，先建立影像感測技術平台，通過車用認證，接下來往指紋辨識和其他方向邁進。
法人表示，精材與台積電和采鈺攜手合作長達10年，在CMOS影像感測元件部分，某些客戶在台積電投片晶圓代工，采鈺負責彩色濾光片，精材負責封裝。
凱基投顧分析師郭明錤日前報告指出，今年下半年3款新iPhone中，OLED版iPhone將配備革命性的前3D相機系統，首次採用垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）的繞射式光學元件DOE。
報告指出，DOE為紅外線IR發射模組關鍵光學零組件之一，需要8吋廠產能，供應鏈包括台積電、精材、采鈺。
在生產流程中，報告指出，台積電採購玻璃後進行Pattern製程，接著將玻璃出貨給精材，精材將玻璃與VCSEL堆疊、封裝並研磨，再交由采鈺進行ITO製程，最後再交由精材切割，出貨給IR發射模組供應商韓國LGI與日本夏普（Sharp）進行主動式調焦（active alignement）組裝。（楊喻斐／台北報導）
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