精材董事長關欣表示今年將積極布局汽車、監控和醫療生技3大領域。資料照片
台積電（2330）旗下封測廠精材（3374）去年合併營收39.2億元，年減19.63％，稅後虧損6.36億元，每股虧損2.36元，為近4年首見虧損，董事長關欣表示，主要由於主力的8吋CSP封裝訂單需求顯著下滑、市場價格壓力大，加上建置的12吋晶圓級封裝稼動率低，進一步拖累營運表現。
關欣在法說會上表示，今年第1季營運未見起色，第2季轉盈亦有難度，力拼下半年營運反轉，惟全年表現仍審慎看待。另外，由於台幣強升6%，精材因避險得宜預期不會有太明顯匯損，但毛利率仍將承壓，恐加重虧損程度。
精材今年將積極布局汽車、監控和醫療生技3大領域，其中車用12吋CSP封裝首季已通過客戶認證，因應指紋辨識需求趨勢，精材也以推出電容式和光學式指紋辨識封裝解決方案，樣品正交由客戶驗證中，希望成為幫助下半年營運反轉的契機。
關欣指出，智慧型手機採用玻璃面板設計，厚度會增加，可能會取消主按鍵，將指紋辨識功能放在螢幕後方，傳統打線封裝指紋辨識的靈敏度，精材推出全平面封裝方案，樣品在客戶驗證中，可因應玻璃厚度增加需求，在指紋辨識封裝有優勢。
系統級封裝（SiP）的部分，關欣表示，看好未來感測元件SiP方案，精材在SiP封裝主攻感測元件。
關欣指出，12吋CSP封裝要具經濟規模的量產，還要一段時間，車用12吋CSP封裝也是需要時間耕耘，整體而言，今年12吋CSP封裝產能還是會有負擔，效益還無法發揮。（楊喻斐／台北報導）
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