​旺宏NAND MCP記憶體方案獲得高通採用

出版時間 2017/01/12
​旺宏宣布NAND MCP記憶體方案獲得高通採用。圖為旺宏董事長吳敏求。資料照片
​旺宏宣布NAND MCP記憶體方案獲得高通採用。圖為旺宏董事長吳敏求。資料照片

旺宏電子(2337)今日宣佈, 美國高通 (Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技術公司(Qualcomm Technologies Inc.)最新研發的LTE Cat. M1/NB-1數據機MDM9206晶片,已採用旺宏的NAND MCP快閃記憶體晶片,再度成功打入國際級客戶供應鏈。
 
旺宏電子MCP不僅符合業界標準,更結合RAM及Flash的多晶片封裝(Multi Chip Package)之優勢,而可滿足客戶對於現今行動裝置及連網裝置的需求。此次獲得高通所採用的NAND MCP, 是旺宏與策略伙伴愛普科技(AP Memory) 所共同開發。旺宏電子的NAND MCP因具備小腳位(footprint)、高效能,、高品質及極佳功率等優點,成為急遽成長的物聯網市場所需的記憶體理想整合方案。
 
旺宏電子除有產品長期供應計畫(Macronix Product Longevity Program, MPLP)提供客戶可靠的產品支援服務外,旺宏電子的NAND MCP產品更可充分發揮功效,彰顯客戶產品的功效,而超越市場其他競爭方案。
 
旺宏電子行銷副總倪福隆強調,物聯網將啟動下一波行動產業革命,旺宏這次很高興能共同參與打造未來的先進裝置。(楊喻斐╱台北報導)


 


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