【科技新報】半導體產業瘋狂的購併 2 年後，接下來還會繼續嗎？

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根據金融資料提供商 Dealogic 的資料顯示，過去 2 年間，全球半導體產業完成的購併交易規模已經達到 2,400 億美元 （約新台幣 7.63 兆元）。而 2016 年目前為止，全球半導體產業的購併交易金額則達到為 1,302 億美元 （約新台幣 4.14 兆元），較 2015 年的金額高出 16%，創下新紀錄。而且，過去 2 年，有 6 筆交易的規模超過 100 億美元 （約新台幣 3,180 億元），3 筆超過 300 億美元 （約新台幣 9,542 億元）。

在這麼瘋狂的購併熱潮後，未來半導體發展的態勢將會如何？根據 Dealogic 的分析顯示，接下來的市場狀況有可能退燒一段時間。至於退燒的原因，首先是當前市場中可供收購的優質半導體晶片企業已不多，而且多數想要實施收購的公司已經完成了各自收購交易。

舉例來說，高通（Qualcomm）藉由 300 億美元（約新台幣 9,542 億元）的海外現金儲備中，要拿出大部分用來收購恩智浦 （NXP） 半導體。博通 （Broadcom） 則在 2016 年初完成了與安華高科技（Avago）的 370 億美元（約新台幣 1.18 兆元）合併交易後，並另外投資 55 億美元（約新台幣 1,749 億元）收購網路設備公司博科通訊系統（Brocade）。至於，半導體龍頭英特爾（Intel）則在 2015 年斥資逾 150 億美元 （約新台幣 4,771.2 億元），收購了 Altera 之後，隨後又收購或計劃收購 12 家小型公司。這些交易，都已經使得市場上可以再被收購的好標的大大減少......

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