台星科（3265）去年8月5日起與母公司星科金朋（STATS ChipPAC Ltd.）簽署5年技術服務合約，自合約簽訂日起5年，將保留部分產能以提供星科金朋晶圓封裝及測試服務，不過第1年的採購金額為5305.3萬美元，僅達最低採購金額9500萬美元的55%，因此擬向星科金朋求償，目前處於協商階段。
台星科強調，有關第1年未達最低採購金額的部分，已依合約規定之程序向星科金朋主張補償未達最低採購金額之差額，基於雙方未來長期合作關係之考量，合併公司已委由新加坡律師處理補償相關之協商事宜，目前仍處於協商階段。
中國江蘇長電併購星科金朋之後，積極進行整頓動作，在中國、新加坡、台灣等地進行產能的調配，台星科為了配合母公司星科金朋與長電合併，將部份產能保留供應給星科金朋，不過簽約的第1季即出現採購量未達最低標準的情況，這也顯示，江蘇長電與星科金朋合併之後仍處於磨合期，尚未發揮1+1大於2的效應。
台星科公告表示，依照雙方合約規定，需每月保留最低產能給星科金朋以及時提供服務，星科金朋需依約定價格下單達約定之每年最低採購量，若未達最低採購量之部分可依合約規定之程序主張補償差額。
依合約未來5年星科金朋應執行之最低採購金額為，分別為第1年(2015年8月5日至2016年8月4日):9500萬美元。第2年(2016年8月5日至2017年8月4日):8080萬美元。 第3年(2017年8月5日至2018年8月4日):7510萬美元。第4年(2018年8月5日至2019年8月4日):6320萬美元。第5年(2019年8月5日至2020年8月4日):5140萬美元。
台星科表示，第2合約年度(累計自105年8月5日至105年9月30日止)已提供服務合約金額為1271.7萬美元，達成比率(佔第2年合約年度)為15.7%，不過第1年(自2015年8月5日至2016年8月4日止)，星科金朋已執行之採購金額為5305.3萬美元，僅達最低採購金額的55%。（楊喻斐／台北報導）
