封測大廠力成（6239）今日下午舉行法說會，第3季獲利呈現雙位數的季增與年增表現，歸屬母公司純益13.28億元，季增21.2%，年增19.7%，每股賺1.7元，累前3季營收為346.93億元，年增14%，毛利率較去年同期18.6%提升至21.2%，歸屬母公司獲利為33.97億元，年增21.6%，每股純益4.36元。
力成總經理洪嘉鍮表示，今年的營運表現可望逐季攀升，第4季預估營收約季增個位數，看好第4季的記憶體需求持續成長，至於邏輯IC的部分的部分約略持平或微幅成長，由於晶圓供給吃緊，因此對於該產品線的成長力道持保守看法。
洪嘉鍮表示，記憶體仍是力成的主要重心，今年記憶體的成長速度很快，從產品結構來看，第3季DRAM佔營收比重35%，快閃記憶體Flash佔38%，邏輯IC佔27%，與上季相較之下，營收分別季成長17%、12.2%、8.3%。
洪嘉鍮說，今年年初許多研究機構都看衰半導體景氣，不過時至今日，紛紛修正轉趨正面，其中IC Insight預估從衰退預估轉為正成長，一來一往就是差了3%，3%就很多了，整體而言，第4季對半導體景氣持正面樂觀看待，預估台灣半導體產值可望成長7%以上。
從供給面來看，洪嘉鍮說，DRAM供給還是非常吃緊，智慧型手機上面用的行動式記憶體表現的相當優勢，至於標準型記憶體價格上漲，合約價格走勢看漲，而利基型記憶體的應用面也越來越多，以前應用以低密度為主，現在開始轉向高低密為主流，且需求量越來越大，MCP與eMMC的密度都明顯擴增，而NAND的需求還是很強，製程越來越先進。
先進封裝的部分，洪嘉鍮表示，目前覆晶封裝以及晶圓凸塊的稼動率逼近滿載，達到80~90%，以晶圓凸塊來說，去年第3季時的月產能3.2萬片，現已翻倍到6.4萬片，值得一提的是，近期已在竹科建立了Fan-out的生產線，明年第1季生產線架設完成，明年第2季小量生產。
另外，西安廠加入生產的貢獻很大，以標準型記憶體封裝為主要業務，單月產能已經超過5000萬顆，該廠的資本額為7000萬美元，昨日投審會通過剩下來的2500萬美元的投資金額，因此7000萬美元的投資資金已經全部到位。（楊喻斐／台北報導）
