今年全球晶圓出貨量可創新高。資料照片
SEMI（國際半導體產業協會）今公布年度矽晶圓出貨預測報告，其中，2016年拋光矽晶圓（polished silicon wafer）外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）總出貨量將達到10,444百萬平方英吋（million square inches; MSI），2017年為10,642百萬平方英吋，而2018年則為10,897百萬平方英吋，連3年年增率均為2%。
SEMI指出，今年整體晶圓出貨量可望超越2015年創下的歷史新高紀錄，2017年及2018年預計也將持續攀上新高。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，「今年初矽晶圓出貨原本表現疲軟，但最近幾個月開始走強，預期該正向動能可望延續，因此今年、2017與2018年，都將較前1年呈現溫和成長局面。」（蕭文康／台北報導）
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