圖為信邦產品血氧監控管家(左)、心臟健康管家(右)。資料照片
連接器大廠信邦電子(3023)因應訂單能見度高，今天正式舉行苗栗工廠新廠開工動土典禮，由董事長王紹新親自主持，苗栗副縣長鄧桂菊暨苗栗市長邱炳坤都參加觀禮，信邦預估新廠2017年底完工，將於2018年加入投產行列。
信邦深耕苗栗27年，創造當地300個工作機會，此次擴建新廠，主要是因應客戶需求的增加，並跨入航太電子零組件領域，新廠完成後預估可再增加100個就業機會。
新廠將鎖定亞太地區航空電子零組件市場，2015年與捷克商Ray Service a. s.公司合資設立「睿信航太股份有限公司」，就是借重Ray Service在航太電子零組件20年經驗。加上信邦高品質的研發及製造能力，攜手在亞太航空電子零組件市場取得一席之地。
根據台灣區航太工業同業公會資料指出，隨著新興市場經濟成長，增加區域飛航需求，全球以亞太地區新增的機隊數量最多，估計拉抬航太市場產值高達2兆美元，看好市場起飛，信邦也提前加強佈局。
苗栗新廠座落於工廠現址的後方，土地面積為624坪，預計興建4層樓廠房，廠房可使用面積約為1,333坪，預估2017年年底完工。
信邦專注客製化連接器市場開發，已成功跨足電子醫療(Medical)、汽車(Automotive)、綠能(Green)、工業控制(Industrial)、及通訊(Communication)等5大產業(簡稱MAGIC)，2015年度起更加強產品在物聯網(IoT)上的運用，如開發自動倉儲搬運機器人、智慧家庭、智能電網等電子零組件產品，提供客戶更完整的整合製造服務。（王郁倫／台北報導）
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