聯電UMC Japan社長張仁治（左）、矽品副總馬光華（右）。蘇嘉維攝
日本半導體產業曾主導全球市場，但目前具知名度的IC設計公司僅剩一家MegaChips，其他在半導體製造多被台灣、韓國等超越。不過，矽品（2325）副總經理馬光華表示，在封裝材料業，日本廠商仍有許多隱形冠軍，稱霸半導體材料市場。
馬光華表示，日本半導體產業曾於1980年到1990年主宰全球半導體，過去日本是以大企業集團內IDM（整合製造元件公司），現在日本較具知名度的無晶圓廠IC設計公司僅MegaChips。
馬光華說，當時日本半導體業又以記憶體業最為出名，不過後來記憶體產業逐漸殺到見骨，日本開始經歷一連串的半導體廠整併過程，日本半導體產業市占率逐漸下滑。
日本半導體產業曾在1985年到1995年全球前10大占有4席到6席，如今只剩東芝（Toshiba）以NAND Flash打出名號，排名仍在前10名內。
不過在日本半導體產業和封裝材料業，仍有不少的隱形冠軍。馬光華長期觀察指出，日本供應全球超過30%新購半導體製造設備，排名全球前10大東京威力科創（TEL）、迪恩士半導體科技（Screen Semiconductor Solutions）、日立先端科技、愛德萬測試（Advantest）等。
此外馬光華指出，日本供應全球超過50%的半導體製造所需使用的材料 尤其是封裝材料，他個人觀察，日本廠商在後段封裝材料的市占率達70%。（蘇嘉維／東京報導）
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