圖為iPhone6。資料照片
蘋果為了讓iPhone 7變得更輕薄，據傳高成本採用高階封裝技術，韓國網站媒體報導，iPhone 7的射頻元件將導入Fan Out封裝，讓iPhone 7更輕薄。封測業人士表示，這是智慧手機首度採用該封裝技術，預料將打開Fan Out新商機。
根據韓國科技媒體網站ETNews報導，引述產業人士消息指出，針對iPhone 7內的天線切換模組（ASM），蘋果將領先首度採用扇出型（Fan Out）封裝技術，蘋果將採用日本廠商的天線切換模組，並已指定特定委外專業封測代工廠（OSAT）。
矽品副總經理兼發言人馬光華表示，Fan Out封裝其實已經不是新技術，不過由於價格較貴，對於客戶而言勢必得花費較高成本採用，該技術主要是讓晶片更輕薄、散熱效果更佳，以往都是應用在電源管理IC上較多。他也表示，矽品技術已經準備好了，正積極開發客戶當中。
法人表示，蘋果iPhone 7為了要讓手機更加輕薄，因而採用Fan Out來封裝晶片，晶片總厚度有望小於1毫米，多出來的空間不論是要擴充電池容量，或是減少手機厚度都可以。
日月光目前除了擁有Fan Out技術外，近年來還積極打造SiP（System in Package，系統級封裝）平台，將邏輯IC及記憶體相互整合的異質晶片市場。日月光先前表示，台積電所應用的InFO WLP甚至都是SiP型式之一，希望大家一起來把封裝市場做大。（蘇嘉維／台北報導）
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