捷敏董事長鄭祝良。林林攝
功率半導體封測廠F-捷敏（6525）將於4月12日掛牌上市，掛牌價暫訂36元，掛牌股本新台幣10.7億元。公司去年受惠營運績效改善以及美元走升，去年全年營收27.31億元、年增1%，去年每股稅後純益（EPS）5.82元，創下新高。
F-捷敏成立於1998年，為全球前三大專業功率半導體封裝測試商，主攻功率半導體封裝測試，聯鈞集團（3450）在2012年入主捷敏。公司在安徽合肥、高雄前鎮等設有生產基地。
F-捷敏主要為分離式元件、IC設計以及整合元件廠（IDM），提供高、低電壓功率金氧半場效電晶體（Power MOSFET）及電源轉換或電源管理IC等封裝測試服務。從終端應用領域，F-捷敏產品主要應用在消費性電子、工業、資訊、車用電子與網路通訊產品5大領域。
F-捷敏預計將在4月12日掛牌上市，上市增資1254萬8000股，上市後股本將達10.7億元。
展望未來，隨著雲端概念議題發酵，伺服器、大型工作站及資料中心等相關電腦資訊配套硬體之大量建置對電流設計及電力設備特殊規格的高毛利功率半導體需求持續成長，將為F-捷敏的營運成長帶來強大的動力。（蘇嘉維／台北報導）
捷敏董事長鄭祝良（左起）、 財務副總林裕府、發言人宋天增、副董黃文興。林林攝
專做車用電子的功率半導體封測廠F-捷敏，將於4/12掛牌上市。資料照片
即起免費看《蘋果新聞網》 歡迎分享
在APP內訂閱 看新聞無廣告 按此了解更多
