力成董事長蔡篤恭表示，新竹湖口擴建測試大樓，預估明年第4季可完成。資料照片
封測廠力成（6239）下午法說會，第3季稅後純益10.96億元，創13季新高，每股稅後純益1.42元，前3季獲利27.94億元，每股純益3.62元。
展望後市，力成總經理洪嘉鍮指出，行動DRAM和繪圖DRAM封測可持續成長，標準型DRAM封測需求正向，消費型和利基型DRAM封測需求相對持穩。預期第4季整體DRAM封測需求會比第3季好。
在Flash部分，客戶持續轉換製程，高階行動裝置用快閃記憶體封測需求強勁，高階固態硬碟（SSD)封測需求持穩。
在邏輯IC，洪嘉鍮表示，第4季整體邏輯封測需求可較第3季改善，高階打線封裝產能滿載，預期第4季高階邏輯IC封裝可較第3季成長兩位數百分點。
展望第4季，力成第4季有新產品帶動，加上主要產品線穩定成長，預期第4季整體營收表現可較第3季成長，毛利率表現可持續改善成長，預期第4季可持續溫和穩定成長。力成明年第1季整體表現可較歷年同期輕鬆一些，不會那麼艱難，明年第1季可相對樂觀。
力成董事長蔡篤恭表示，新竹湖口擴建測試大樓，預估明年第4季可完成，力成湖口附近3D IC工廠，預計明年第3季設備機器可進駐。至於與美光合作的中國西安廠進度，洪嘉鍮預估，明年第1季西安廠將會驗證完成，第2季可望正式量產。
力成今年資本支出規模約87億元。蔡篤恭表示，明年力成資本支出規模還未確定，不過明年資本支出希望超過今年，目標規劃100億元左右，2/3投資在覆晶封裝、凸塊、2.5D IC和3D IC領域。（范中興╱台北報導）
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