SEMI（國際半導體產業協會）公布年度矽晶圓出貨量預測，針對2015至2017年半導體矽晶圓需求前景果顯示，2015年拋光矽晶圓（polished silicon wafers）與外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）出貨量將達10,042百萬平方英吋；2016年為10,179百萬平方英吋，而2017年則上看10,459百萬平方英吋。今年矽晶圓總出貨量可望超越2014年創下歷史紀錄，預期將於2016年與2017年再創新高。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，「受大尺寸晶圓需求帶動，2015年矽晶圓出貨已刷新紀錄。接下來兩年市場前景可期，將維持溫和成長局面。」
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。（蕭文康／台北報導）
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