由富邦證券輔導的博磊科技 (3581)今日舉行上櫃前業績發表會，公布預計於2015年1月20日掛牌上櫃。博磊科技主要從事半導體測試治具及介面、半導體封裝設備之研發、生產、銷售及代理，協助客戶一次性解決模具設計、開發及機電整合等服務，提昇產品附加價值，在半導體與LED兩大產業需求熱絡，明年營運成長看好。
博磊成功拿下美系客戶Sandisk訂單之後，去年以來營運與獲利表現呈現三級跳，該客戶佔博磊營收貢獻度達30%之多。Sandisk已進軍馬來西亞檳城設立新的測試廠，預計明年第2季投產，規模為現有中國上海松江廠的2倍大，未來隨著該新廠量產之後，將為博磊帶來更加強勁的成長動能。
另外，LED產業前景看好，博磊接單接到手軟，董事長李篤誠表示，接單能見度直達明年第2季，客戶需求完全沒有減緩的跡象。為了因應客戶需求，以積極提高外包比重，大幅增加產能。
李篤誠表示，博磊科技自創立初期即以代理半導體測試治具介面板起家，之後自行研發製造IC測試治具、介面板及進行切割機、植球機等相關半導體封裝測試設備之研發及製造，目前已研發出全自動切割機，其技術及品質業已逐步趕上國際大廠，且銷售價格亦較國際大廠具有優勢，預期未來在設備產品部分將有機會進一步成長。
除一般IC封測相關設備產業外，李篤誠預期，快閃記憶體(Flash)的需求也將於未來持續成長。
博磊近幾年積極投入高頻記憶體及邏輯的測試介面產品，目前已在高頻記憶體測試介面產品已有所斬獲，在邏輯測試部份亦有技術上之突破，已逐步提高邏輯測試之銷售金額，並打入驅動IC設計公司之領導廠商。
展望2015年，博磊維持審慎樂觀看法，其所經銷代理國際知名品牌零組件及自製銷售相關產業所需之零組件、設備，可應用於記憶體、邏輯元件及LED等產業，其產品線佈局完整，並擁有產品設計、機械及電子電路之研發團隊，能提供由產品概念到產品實現的一站式技術服務及產品整合銷售。
2012、2013年度及2014年前3季，博磊科技營收分別為10.09億元、10.94億元及6.40億元，毛利率分別為35.39%、36.84%及33.21%，每股稅後純益則分別為0.71元、0.99元及1.34元。（楊喻斐／台北報導）
