（更新：新增影片）
封測廠商京元電子（2449）位於苗栗銅鑼園區廠房第2期今日舉行動土典禮，預估明年底前完工，後年投產。董事長李金恭致詞表示，回顧2005年時，竹南廠陸續動土完工，帶動當地經濟發展，而銅鑼1期廠於2012年12月動土，今年1月投產之後，到現在3個樓層都已滿載，因此才決定啟動銅鑼2廠的興建計劃。
李金恭看好台灣半導體產業成長趨勢，銅鑼1廠投產以來，3個樓層都已經裝滿設備了，只剩下2個樓層，算一算沒多久就會滿了，因此才決定銅鑼2廠的興建計畫，未來將投入MEMS感測器、系統單晶片等測試產能。
銅鑼1廠目前已經是MEMS感測器測試的大本營，包括加速度器、陀螺儀、G Sensor、Light sensor等，另外還有系統單晶片的測試生產線等。
京元電銅鑼2廠預估明年底可完工，與1期廠房同為地上4層地下2層之建築，建築面積約9千多平方米，總樓地板面積約5萬8千多平方米，建築本體及初期配置投資金額約10億元。
京元電目前整體員工人數約4700人，隨著銅鑼1廠設立，已經增加當地600人的就業機會，2廠持續投入的話，將持續創造數百個就業機會，同時促進銅鑼工商發展，帶來地方繁榮。（楊喻斐／台北報導）
出版：12：00
更新：15：12
京元電董事長李金恭（中）。唐紹航攝
京元電董事長李金恭（中）、總經理劉安炫（中右）。唐紹航攝
即起免費看《蘋果新聞網》 歡迎分享
在APP內訂閱 看新聞無廣告 按此了解更多
