半導體產業催生18吋晶圓製程標準

【楊喻斐／台北報導】為了克服製程微縮帶來日益嚴峻的設計複雜度與成本提升，朝向18吋（450mm）晶圓製造邁進已成為半導體產業共同努力的目標，然而，18吋晶圓世代的有效轉型無法一蹴可幾，必須有賴業者合作制定規範，並提升生產技術才有可能。
 
在今年SEMICON Taiwan期間，SEMI邀請到全球450mm聯盟、英特爾、KLA Tencor、和SUMCO等多家業者討論SEMI的450mm技術專案小組在促進次世代半導體產業發展所做的努力以及最新成果。
 
英特爾說明了450mm晶圓規格的挑戰，回顧了過去半導體產業從6吋陸續移轉到8吋與12吋晶圓的歷程，指出，每一次的世代移轉，業界共同合作與標準制定都扮演著重要角色，對450mm晶圓移轉來說更是如此。
 
目前全球450mm聯盟正與供應商密切合作，已完成了超過50個工具平台的開發與測試，下一個階段，各家IC製造商將自行建立試產線，因此接下來，對於自動化系統、量測與生產製程工具的需求將會浮現。英特爾認為，450mm晶圓製造工具將會持續進展，與當初產業朝12吋移轉一樣，終將能滿足業者的實際生產需求。

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