武漢肺炎疫情重創全球，台灣所幸防疫得宜備受國際肯定，對於後疫情時代台灣應如何在國際產業佈局，行政院科技會報辦公室（簡稱科會辦）今（15日）於行政院院會報告「美中科技戰下台灣半導體前瞻科研及人才布局」。科會辦指出，要串聯竹科、中科、南科西部矽谷帶打造半導體產業聚落；設立3至5所半導體研發中心，挑選1至2所大學新設國家重點領域研究學院。
行政院長蘇貞昌在院會中表示，這兩年來行政院陸續核定新設高雄橋頭科學園區、擴建台南南科園區，最近也剛宣布嘉義、屏東新闢科學園區，上周剛核定竹科標準廠房重建計畫，預計投入270億元，更新9棟標準廠房，將整個立體化達到6倍面積，可增加進駐廠商達6000人之多；此外，經濟部「加工出口區」已正式更名為「科技產業園區」，就是要想方設法，增加產業空間，擴大吸引投資，促使廠商根留台灣，提升產業群聚效應。
蘇貞昌說，根據國際半導體產業協會（SEMI）昨（14日）發表的報告指出，去年全球半導體製造設備市場銷售總額高達712億美元，創歷史新高，台灣位居世界第2，該協會並預期今年還會持續創新高，可望突破8百億美元。
科會辦報告指出，產業層級部分，台灣要擴大晶圓製造的競爭優勢。2030年的半導體世代為超摩爾定律時代，IC應用邁向多元化與極致效能，更進一步的跨向Å尺度(1nm)，政府將持續壯大串聯竹科、中科、南科西部矽谷帶的半導體產業聚落，並更新竹科第三至五期的標準廠房，同時確保廠商土地、水資源、電力、材料、人才之供給不予匱乏。
國家層級部分，科會辦表示，主要是確保半導體人才之供應，包括由企業、大學共同設立3至5所半導體研發中心，挑選1至2所大學新設國家重點領域研究學院，擴增大學重點領域(半導體、機械、材料)學士班10%、碩博士班15%名額並放寬生師比，透過半導體國際產學交流聯盟延攬國際人才，邀請企業開設實戰培訓、思維導入、知能特訓等多元跨域職能培訓學程，藉由這些方法培育並擴增半導體產業所需人才。
全球層級部分，科會辦說，主要需掌握戰略資源與技術，這又可分為設備及材料兩個方向。在設備方面，要協助台灣廠商提前佈局12吋晶圓製造之利基設備，朝向化合物(第三代)半導體發展，使廠商能跨越一線大廠之門檻，生產未來需要的12吋晶圓製造設備。期望在2030年之前，能生產小於1奈米之Å尺度半導體，用於一般運算。（林麒瑋／台北報導）
