北投士林科技園區石牌明德相對便宜

出版時間 2010/10/09

北投士林科技園區座落於文林北路、文昌路、中正路、承德路五段、洲美街、福國路延伸段與承德路六段所圍範圍內，區內除規劃29.96公頃的科技產業專用區外，還規劃國中、國小、住商混合區與住宅區，未來各式基本生活機能都可在園區內取得。

東森房屋明德捷運加盟店組長廖永彬表示，目前科技園區第1期已在填土整地中，預計還要4~5年才會完工，如果要待整個園區發展成熟至少還要10年的時間，士林北投科技園的規劃，目前尚未對周邊的中古屋市場造成明顯影響，不過已有建商看好科技園區未來發展性，陸續在周邊推出預售案。
中信房屋北投明德捷運加盟店店東陳偉民認為，雖然北投士林科技園區還要10年才會具有雛型，但周邊房價每年還是穩定上漲，尤其是目前相對便宜的石牌與明德生活圈，屆時房價將會有爆發性的成長。
周邊住宅大致可依捷運站分為石牌、明德、芝山與士林生活圈。石牌生活圈有榮總醫院、振興醫院、石牌國中，各式生活機能齊全，是民眾指名度最高的區段，公寓每坪38~43萬元，20坪總價700~800萬元。

明德生活圈位於芝山與石牌生活圈之間，雖然商業行為略差，但房價也相對便宜，加上居住環境與天母相似、生活機能完善、多公園綠地，適合喜愛純住宅環境的購屋族群，公寓每坪35~42萬元，大樓屋齡10~15年每坪40~45萬元。
芝山生活圈因有SOGO百貨，與預計規劃為雙捷運站的捷運芝山站等利多，是北投士林科技園區周邊房價最高的區段，且多規劃60~80坪高級住宅大樓，屋齡5~10年，每坪50~60萬元。

地理位置：位於台北市士林區與北投區交界處，文林北路、文昌路、中正路、承德路五段、洲美街、福國路延伸段與承德路六段所圍範圍內
園區面積：全區面積約194.29公頃，科技產業專用區面積約29.96公頃
發展時間：目前尚在規劃中：已於2009年公告實施區段徵收，預計於2012年、2015年完成第1期與第2期區段徵收發還抵價地
備註：為台北市第3個科技產業園區，預計未來將引進生物科技、媒體、資訊、電子及通訊等新興科技產業，預估將可吸引約35,000就業人口
資料來源：台北科技產業服務中心、《蘋果》採訪整理

位置：北投區裕民六路
行情：每坪50~55萬元
坪數：26~70坪
類型：大樓
屋齡：約2年
樓層：地上18樓、地下3樓
特色：昇陽建設營造、全棟採大開窗設計、高樓可享景觀