三星不像以往在MWC發表旗艦Galaxy S系列手機，今年反而先在2/20於舊金山舉辦Galaxy Unpacked發表會，預期將發表S10系列手機(右圖)，包括S10、S10+和S10e(S10 Lite)，命名尚未確認，以及新款Galaxy Watch Active智慧錶。另外，預計代號為Galaxy F的摺疊式手機(左圖)也有望在發表會釋出，且在5天後的MWC展出。
在規格上，S10系列預料將搭載高通首款可應用5G (需配置Snapdragon X50數據晶片)的移動平台S855，螢幕尺寸分別為直板設計的5.8吋S10e(S10 Lite)、曲面設計的6.1吋S10與6.4吋S10+，而摺疊手機Galaxy F摺起來時解析度840×1960的4.5吋、攤開解析度1536×2152的7.3吋，售價估1500元美金(約4萬6500元)起。
華為預計將在今年春季推出自家P30系列手機，推估效仿去年，會在今年3月以獨立發表型式推出，預料將至少有P30和P30 Pro兩款旗艦新機，分別配置3鏡頭與4鏡頭相機，具6.1吋和6.5吋水滴狀螢幕，且預料有5G版本，進一步訊息有望在MWC展前2/24記者會公布。
而稍早華為消費者業務執行長余承東也發表新消息，暗示華為將在西班牙當地記者會發表自家摺疊手機原型機(圖)。從外傳消息來看，該款摺疊手機將搭載華為已發表的5G基頻晶片巴龍5000，攤開後尺寸可到8吋，而在命名上可能為Mate F(Mate Foldable或Mate Flexible)。
小米將在MWC展前2/24舉行記者會，預計展出小米Mix 3 5G版本，有望搭載高通S855以因應5G，而旗艦新品小米9(左圖)，官方也公布將在2/20以獨立發表形式釋出。日前小米總裁林斌秀出一段小米開發中的摺疊螢幕手機影片(右圖)，摺疊方式為雙摺，就是把螢幕區分為3區塊，可把左右兩邊向外翻摺，留下中間的螢幕，但看起來仍處原型機階段。
Sony Mobile預期在MWC開展當日記者會上，推出自家上半年旗艦機款XZ4(圖)，外傳搭載6.5吋暱稱「帶魚屏」的21︰9螢幕、高通S855處理器，及3鏡頭設計。另外，由於2019年CES上SONY並未發表外傳的中階手機，因此推測這次MWC展上，SONY除旗艦機外，還將推出中階機款XA3以及XA3 Ultra。
至於OPPO官方已在1/16發表將正式推出10倍混合光學變焦技術，利用「超廣角+超清晰+長焦」的3鏡頭解決方案，搭配延伸至去年Find X的潛望式結構來實現更好的拍照能力，預計MWC展前的2/23發表會上展出，而最新專利註冊消息也洩漏OPPO下一代的旗艦機種為Find Z(圖)，不過現今沒有近一步的訊息，有望在MWC正式公布。
LG將在展前2/24舉辦記者會，推出旗艦機款G8 ThinQ(圖)，搭配ToF(飛時測距)視訊鏡頭，爆料圖片中可見G8 ThinQ與前代差異小，但預期配合ToF視訊鏡頭，可實現LG先前透露從手勢操作取代傳統觸控操作的新模式，處理器為高通S855。另外傳因應摺疊螢幕手機趨勢，LG有望展示可搭配第2螢幕的手機，可無縫外接既有手機螢幕。
Nokia確定將在MWC展前的2/24舉辦新機發表會，釋出旗艦款的Nokia 9 Pureview手機(圖)，最大特色就是蔡司認證的5鏡頭手機，預期低光源拍照功能將有大幅革新，並主打6吋螢幕、搭配高通S855處理器等。另外，Nokia也被認為會依照前兩年的傳統，例如2017年MWC推出Nokia 3310復刻版、2018年MWC推出8110復刻版等，推出一隻復刻版手機。
MWC展場資訊
西班牙巴塞隆納
Fira Gran Via 展覽會議中心
2/25~2/28 799歐元起
Huiwei consumer.huawei.com/tw
LG www.lg.com/tw/smart-phones
Nokia www.nokia.com/phones/zh_tw
Samsung www.samsung.com/tw
SonyMobile www.sony-xperia.com.tw
OPPO www.oppo.com/tw
小米 www.mi.com/tw
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