MWC搶先看旗艦機青睞高通S845

出版時間 2018/02/25

今年旗艦機必備的高通S845處理器，以第二世代10奈米LPP製程生產、採用新的Adreno 630 GPU，具更好的AR及AI效果、提供UHD等級的拍攝照片讓顏色更立體，語音助理能隨時待命，能讓高通S845多出30%效能表現、2.5倍顯示輸出速度，並減少30%功耗，能與蘋果iPhone X的A11仿生晶片一拚，圖像處理（Ｇraphics）上更勝一籌，高通S845的另一個零件X20 cellular modem，提供了1.2Gbps的下載速度，為Gigabit LTE的使用者帶來更快的網路體驗，為5G時代做準備。

今年MWC展前當屬重新回歸的三星Galaxy S9與S9+最具話題，在相機改良下足了功夫，根據科技部落客Evan Blass說，S9將採1200萬畫素的主鏡頭，並具「可變式光圈」，依環境不同能手動切換f/1.5及f/2.4兩種光圈拍攝、可強化低光源下夜拍效果，還有超級慢動作影音拍攝(Super slow-mo)功能。而Galaxy S9+更是S系列首款雙主鏡頭手機，鏡頭也將改成垂直排列，指紋辨識區則被移到其下方，減少誤按的情況，前置鏡頭有800萬畫素。
5.8吋Galaxy S9及6.2吋的Galaxy S9+在中、美將搭載高通S845處理器，全球範圍則採三星Exynos 9810處理器，Galaxy S9將會具4GB記憶體、S9+則是6GB，兩者儲存空間皆為64GB，它將開賣黑、紫、藍、灰４色。此外，三星也傳將亮相高階平板電腦Galaxy Tab S4，搭載10吋螢幕的它具有4GB記憶體、64GB儲存空間，但處理器使用高通S835，雖然不具NFC進場通訊功能，但這台平板傳有SIM卡槽，可讓用戶拿來講電話。

LG此次可見V30s及K系列中階機種，並將發表應用在相機的人工智慧技術Vision AI，因其影像辨識功能，可為使用者推薦多種拍攝模式，並具有語音指令、及從Google Lens延伸的購物推薦功能。
日廠Sony旗艦機Xperia XZ2更是令人期待，除了是旗下首款18：9比例手機，其4K OLED螢幕的屏占比將增高，機身多了曲面及弧度，揮別方正設計，硬體採用高通S845處理器、4GB記憶體及64GB儲存空間，將主打娛樂取向，暗示拍照、錄影及視聽功能上將有所突破，另外，Xperia XZ2 Compact也有望一同發表，與Xperia XZ2的主要差別在於螢幕尺寸及電池容量。

Nokia今年MWC將亮相6吋的Nokia 7 Plus，將是該公司首款具「圓角螢幕」的手機，機背搭載蔡司(Zeiss)雙主鏡頭，且預載Android Oreo作業系統，採用高通S660處理器、4GB記憶體及64GB儲存空間，為一中階機款。此外，包括旗艦的Nokia 9、去年十月在台上市的Nokia 8，也可能有2018年版本推出。
華碩(ASUS)確定會發表ZenFone 5，並有可能亮相ZenFone 5 Lite，兩者主鏡頭位置不同，ZenFone 5螢幕占比史來最高，有「瀏海」設計的出現，但未知有無對應的臉部辨識功能，機背的主鏡頭也移到了左上角，與iPhone X十分相似。6吋Full HD+螢幕、定位自拍機的ZenFone 5 Lite，具2000萬畫素雙前置鏡頭，主鏡頭有1600萬畫素。宏達電(HTC)董事長王雪紅本屆將首度擔任演講嘉賓參展，HTC距離U12推出仍有段距離，但18：9比例的入門機Desire 12倒是有可能亮相。
陸廠方面，華為的旗艦機P20系列將延至3/27發表，搭載麒麟970的MediaPad M5系列平板可能亮相；而小米本次無舉辦記者會。綜觀今年MWC趨勢，高通S845處理器當道，18：9與全螢幕也成趨勢，究竟今年新機突破性如何，明日便知。