全球氣體感測器市場規模一年接近300億台幣，國家實驗研究院今天發表全世界首創「晶圓級氣體感測器高效能點測系統」，在晶圓階段即可測試氣體感測器（感測晶片）效能，不但大幅縮短檢測時間，且可提早在封裝前即可查知每顆晶片的品質與分級，大幅降低封裝資源浪費，並可根據回饋測試結果來改善製程，提高生產效能與品質，效能為市面現有機台30倍以上。
根據產業研究機構Yole Développement最新研究報告，預期2021年全球氣體感測器市場可成長至9.2億美元規模，2022年挑戰10億美元；其中又以智慧手持裝置與穿戴式裝置的成長幅度最大，分別有269%與225%的年複合成長率。台灣為半導體大國，對切入由半導體製程所製作的感測器市場具有絕對優勢。
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心副主任陳峰志表示，目前氣體感測器市場主要為空氣污染防治與物聯網，目前廠商都完成晶片的封裝後，再一顆顆測試測試氣體感測器功效；儀科中心開發「晶圓級氣體感測器高效能點測系統」，則是在晶圓上製作出一格一格的晶片後、在尚未切割封裝前（即晶圓階段），即進行感測晶片氣體反應電性量測。
「晶圓級氣體感測器高效能點測系統」由晶元光電公司提出需求規格，再由儀科中心整合中心內各部門技術，歷經1年半完成，目前正申請專利當中。晶元光電協理許嘉良指出，感謝儀科中心大力幫忙，會將這套系統申請技轉或買斷，預估3個月後就可以小規模生產，至於能降低多少成本，要等到實際量產才知道。
陳峰志進一步指出，氣體感測器必須加熱、通氣才能測試其感測效能，現有點測系統無此功能，只能將一顆顆感測晶片切割、封裝後，才能進行測試，儀科中心開發的新系統，可在晶圓階段即將晶片加熱至工作溫度，並依測試需求將不同成分與濃度氣體通入檢測腔體，再以探針測試其感測效能，為全世界首創技術，提早在封裝前即查知每顆晶片的品質與分級，大幅降低封裝資源浪費，且可根據此測試結果，查知晶片製程可能發生的問題，據以改善製程，提高生產效能與品質。
陳峰志表示，利用這套系統完成的機台，估計每台造價超過千萬，廠商在1年內即可回本，檢測速度比現行機台快10倍，且可適用於多種成本氣體感測器開發，可大幅加速檢測過程，點測機台效能為市面現有機台的30倍以上。（許敏溶／台北報導）
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