美國總統拜登將於下周二簽署晶片法案。路透資料照片
白宮周三（8/3）表示，美國總統拜登將於下周二（8月9日）簽署「晶片法案」，這項法案意在補貼美國半導體產業，並且促進美國對中國的競爭力。
白宮發表新聞聲明指出，拜登將於8月9日在白宮玫瑰花園（Rose Garden）的一場儀式上，將「晶片法案」（CHIPS and Science Act of 2022, CHIPS Act）簽署為法律。
路透社報導，「晶片法案」意在緩解影響各層面的晶片持續短缺情況，包括汽車、武器、洗衣機及電子遊戲等。
據報導，這項法案將挹注約520億美元政府補貼，用於研究及美國半導體生產，是美國產業政策的一次罕見重大嘗試。
此外，這項法案也包括為投資晶片廠提供稅收減免，估計價值達240億美元。（中央社）
