美擬攜手台灣　組半導體聯盟

【國際中心／綜合外電報導】《華爾街日報》前天報導指出，美國拜登政府正擬與台灣等盟友組織一個高科技聯盟，合力進行研發，同時限制向中國輸出半導體等關鍵技術，阻止中國躍升為科技龍頭。

據一名華府高官透露，美國計劃根據需要應對的議題而組織不同聯盟，成員主要是7大工業國集團（G7），加上其他民主國家，這個概念被稱為「民主十國」（Democracy 10）或「高科技十國」（Tech 10），並已跟盟友展開初步對話。

這些聯盟攻守兼備，涵蓋共同投資研發及對中國實施限制，現時已有多個議題被認為適合組建聯盟，包括出口管制、人工智慧、生物技術及5G通訊等。例如人工智慧聯盟，可邀此領域龍頭以色列；而涉及出口限制的聯盟則可聯繫作為中國競敵的印度。

台灣一旦加入半導體聯盟勢必引發中國反擊。中國外交部先前曾發聲明，批評以美國為首的半導體聯盟「違反了市場經濟和公平競爭的原則」。因此為鼓勵擔心得罪中國的國家加入聯盟，美國總統拜登的政府可能不會公布參與國。

在川普執政期間，美國曾聯同荷蘭阻止由荷蘭製造的光刻機，出售給中國最大晶片製造商中芯國際，先進的光刻機是製造高階微細晶片的關鍵，拜登政府也有跟隨這個方針。

半導體聯盟被視為是一個美國可優先考慮的聯盟，半導體技術屬美國政府清單上的關鍵項目，跟現今經濟發展已不可分割。雖然中國過去大灑金錢於科研，其預算跟美國不相伯仲，試圖自行建立世界一流水準的半導體產業，但中國作為全球最大的半導體市場，超過80％晶片尤其是高端晶片，均需要由海外進口或外國企業在中國生產，技術上仍然大幅落後。