若以中國整體半導體發展態勢而論，中國積體電路銷售額已自2006年的1006.3億人民幣成長至2014年的3015.4億人民幣，且2010年至2015年首季均維持雙位數的增長力道，而中國已形成環渤海、長三角和珠三角等三大積體電路產業區域，銷售收入佔全國整個產業規模的9成以上。而中國積體電路業結構頭輕腳重的局面已逐步獲得調整，其中積體電路設計業職掌中國積體電路產業鏈中增速最快的環節，而積體電路製造業目前發展狀況最為薄弱，將是國家基金重點支持的環節之一，半導體封裝及測試則將加重先進封測領域的布局。
若以中國半導體各環節的發展現況觀之，在製造端方面，2015年首季中國積體電路製造業銷售額年增率已連續第4年呈現雙位數增長，增幅更甚於2014年，而中芯國際將擔當積體電路製造業後來居上的歷史使命，差異化策略已協助中芯國際承接成熟製程訂單來實現產能利用率的提升，進而支撐盈利能力。
另外，過去中國在記憶體市場的布局幾乎空白，但因中國已來到發展記憶體的歷史性機遇，故官方未來將會以三部曲來扶植自有DRAM供應鏈，包括扶植大型集團建立自有技術、高關稅逼迫國際大廠合作、強制中國品牌系統廠採用，最終實現行業自主化。
在設計端方面，中國積體電路設計業的企業競爭力快速提升，海思、展訊、瑞迪科等設計巨頭逐步於國際市場嶄露鋒芒，而格科微、匯頂科技、全志科、兆易創新等行業新秀則正在崛起，整體中國積體電路設計業發展上升大勢在2015年成形。在封測端方面，中國半導體封裝及測試業將是最先實現進口替代戰略的環節，且封測也是中國半導體業與世界一流水準最接近的行業，其中長電科技、華天科技、晶方科技、通富微電等企業的技術能力、客戶資源、資金實力不斷提高將成為行業快速進展的重要推升動能。
2014年台灣半導體各環節的市佔率遠勝於中國的部分則屬晶圓代工領域，其次為半導體封測，不過長電科技收購STATS ChipPAC後規模將接近矽品，而積體電路設計業尚有小幅領先，至於台灣品牌DRAM市佔率雖僅5.3%，但中國份額則為零，顯示台灣整體半導體製程技術的領先和精良優勢，短期內仍令中國後進者一時難望項背。
不過中國政府強力扶植，更掌握全球最大的單一市場的關鍵因素，可預見未來中國在生產規模、技術製程等各面向上，會拉近與台灣競爭的差距。我國政府與業界應積極展開應變，藉此鞏固台灣半導體業在全球市場的優勢地位。
台灣經濟研究院產經資料庫副研究員
