Pixel 7 Pro渲染圖。取自快科技
近日一組Pixel 7 Pro最新渲染圖曝光，包括外媒快科技、igeekphone等均引用報導。從渲染圖片可見，Pixel 7 Pro機身延續了上代的設計語言，像是機背橫條狀的鏡頭模組，以上切割上下相近色系的配色，在鏡頭周圍則較有不同，反白圈出長條狀與圓點的造型，看起來就像驚歎號。螢幕同樣採用挖孔設計與四邊窄邊框加大全螢幕占比。
Pixel 7 Pro渲染圖。取自快科技
Pixel 7系列有望搭載第二代的Tensor晶片，據9to5google報導指出，Tensor 2晶片內部代號為GS201，在這塊系統封裝晶片中，還有配置三星的Modem，代號為g5300b，被認為是尚未發表的Exynos Modem 5300。其他規格像配置潛望式望遠鏡頭、螢幕下指紋辨識等，Pixel 7系列有望在今年10月推出。（黃子倫／綜合報導）
Pixel 7 Pro渲染圖。取自快科技
Pixel 7 Pro渲染圖。取自快科技
