知名分析師郭明錤近日報告稱，Apple將於2023年新iPhone捨高通改採自家5G數據晶片。翻攝網路
天風國際證券分析師郭明錤日前報告指出，美國蘋果公司(Apple Inc.)計畫最早於2023年起，為iPhone導入自家設計的客製化5G數據晶片(modem)，不再倚賴高通產品。Apple在最新的iPhone 12系列搭載高通的Snapdragon X55數據晶片，預期明後年新機將使用高通後繼型號X60、X65，而在更換Apple自家晶片後，可預期舒緩5G數據晶片的供應問題，並迎來降價。
Apple於2019年收購Intel旗下的智慧型手機晶片事業，該公司當時解釋，「此舉將加快我們對未來產品的開發，並使Apple進一步向前發展。」Apple自行設計的數據晶片與採用高通、Intel元件的前幾代iPhone相比，預期可提供更快的速度與低延遲表現。
郭明錤在報告中表示，「由於Android在高階5G手機市場銷售疲軟，高通被迫在低階市場競爭更多訂單，以彌補失去Apple此一客戶的損失。而當供應緊張情況改善後，聯發科和高通對品牌的議價能力也將降低，導致中低階市場競爭壓力大幅增加。」（廖家葆／綜合報導）
