【陳韻婷／綜合外電報導】美中掀科技霸權爭奪戰關鍵在半導體，台積電（2330）更成為核心焦點，據香港媒體《南華早報》報導，在台積電加入由美國大型科技公司主導的半導體遊說團體後，可能導致中國更難擺脫由美國主導的全球半導體供應鏈。
美科技巨頭成立SIAC
由美國大型科技公司組成的半導體在美聯盟（SIAC）周二宣布成立，聯盟立即性的目標便是推動美國政府向本土晶片製造提供補助。該聯盟成員表示，已要求美國國會議員提供《晶片美國製造法》（CHIPS for America Act）資金。
SIAC成員涵蓋蘋果公司（Apple Inc.）、微軟（Microsoft）、Google、英特爾（intel）等美國大型科技公司，此外，還包括台積電、聯發科（2454）、三星（SAMSUNG）、SK海力士（SK hynix）、ASML等歐亞知名半導體相關公司。
分析師表示，SIAC展現了美國在全球半導體供應鏈的影響力，而這可能使得中國想降低對美國技術的依賴變得更為複雜。
新加坡國立大學講師Alex Capri表示，中國想在半導體自給自足的野心，在美國意欲讓半導體重新回到美國本土下持續遭遇難關。
他表示，台積電擴大在美投資，可能加大中國當局的壓力，因為台積電似乎不會在中國做出相同的投資，這將讓中國尋求促進本土晶片產業變得更加具有挑戰性。
全球加緊半導體投資
目前全球正在加緊半導體投資，美國通過《晶片美國製造法》，目標振興本土半導體產業，法案內容包括5年提供250億美元用於半導體研究與製造、稅負優惠等；在拜登政府3月底公布的2.3兆美元基建方案中，則承諾投入500億美元支持半導體產業。
歐盟也推出「數位羅盤」計劃，目標在2030年前將歐洲晶片製造市佔率翻倍至至少20%，這項計劃包括創建由歐洲領先半導體公司、研發中心及歐盟成員國政府組成的聯盟，目標提高20至10奈米晶片設計及製造。
另一方面，周四南韓政府推出規模達到4500億美元的長期半導體計劃，目標在未來10年建立全球最大晶片製造基地；南韓政府將打造「K-半導體產業帶」，範圍延伸首爾以南數10公里地帶。
