【楊喻斐／台北報導】電路板廠欣興昨舉行法說會，總經理沈再生認為，IC載板今年將吃緊一整年，其中ABF缺貨程度更勝BT，目前最大的問題是產能遠不及訂單需求，客戶為確保產能，預約到5年後的都有，欣興這3年將投入660億元大舉擴產，新產能於明年大舉加入，整體營運表現將有更顯著的成長。
在5G及高速運算晶片帶動下，ABF載板前景樂觀，外資陸續調高欣興、南電目標價至160元及420元，載板3強南電、欣興、景碩股價昨早盤再度帶量上攻，南電一度直奔漲停，欣興、景碩盤中股價雙雙攻克百元大關，不過尾盤在大盤賣壓影響下漲幅收斂，欣興更是翻黑。
第1季需求仍強
展望今年，沈再生表示，第1季淡季效應並不明顯，載板需求還是很強，ABF稼動率維持滿載，CSP/BT受到火災影響，HDI（高密度連結基板）受手機需求進入淡季影響較大；整體來看，手機需求下滑，筆電、平板、車用、遊戲機需求向上，虛擬貨幣相關也非常熱絡。
沈再生也說，農曆年後ABF供需缺口有擴大情況，客戶要求更多的產能，但產能都已分配與預定，除非有客戶砍單，不然無法轉移，且ABF缺貨程度更勝BT，早從2018年下半年開始，眼光看得較遠的客戶就搶先預定ABF產能，有些客戶預約長達3~4年、5年的都有。
另外，BT需求也很強，但從技術門檻、投資成本來看，ABF都比BT困難多，舉例說，ABF從2018~2021年的發展趨勢，光是層數即增加50%，消耗掉高達2分之1、甚至3分之2產能，因此ABF新增產能不易，供需吃緊狀況也不易改善。
明年營運大成長
關於漲價問題，沈再生強調，與世界級公司合作談的是長期合作關係，當然客戶產品升級的話，載板也會跟著提升，這是結構性的改變，初期價格較差的客戶，可能拿不到很好的產能，所以會去改善價格，但現在是處於產品結構的調整。
為滿足5G、AIoT、網路通訊、高速運算等需求，欣興從2019~2021年預計投入660億元擴充IC載板產能，創史上最大手筆。其中520億元用於擴充載板產能及去瓶頸製程，包括楊梅新廠、山鶯新廠及新豐廠生產線改建等，還有中國蘇州、黃石廠進行擴產，其中楊梅新廠高達280億元，山鶯S1廠火災重建費用也將砸百億元。
隨著新產能的陸續加入，明年整體產能、營收以及獲利的提升會更顯著，初估投資100億元，每年可增加50~80億元營收。
欣興接二連三發生火災，引發投資人質疑管理能力，沈再生說，內部已深思反省並檢討，在組織與執行上應該要更加完善。已提升職安部門直接回報到副總階層，也成立ERP應變小組，再將老舊管線與建材改成防火、耐火材質，增加監測感測設備，提升數位化管理。關於火災理賠，沈再生表示，昆山廠火災實際提列淨損失約2.14億元，山鶯S1廠淨損失約1.21億元，預期都在理賠的金額裡。
