聯發科台積有私交　不怕晶圓搶破頭

【陳俐妏／台北報導】德美日等國急找經濟部喬晶圓代工產能，以龍頭台積電（2330）8吋晶圓為主的IC設計廠首當其衝，據悉，由台積電總裁魏哲家親自致電，廠商接到電話只能認了。但這次產能大戰中，幾乎不受影響就是IC設計龍頭聯發科（2454），除了執行長蔡力行與台積電的深厚關係外，業界透露，因聯發科在5G產業地位是另一關鍵，將是重要科技利器。

業界人士指出，這次車用晶片被插隊的產能，主要就是客戶與台積電談好一年的產能，已預訂但還沒下單，因此就有可能被挪走，但會讓CC魏（魏哲家英文名）親自打電話，看得出台積電是有多方考量，因為要轉到其他廠，驗證起碼要半年。

雖然這波搶產能大戰，聯發科雖也感受到晶圓吃緊，但憑藉著曾任台積電執行長蔡力行與台積電有深厚的關係，加上提前在去年就預訂先進製程產能，同時也多方布局晶圓供應，還自行透過採購設備租給力積電，藉此鞏固電源管理IC產能，有利於今年出貨動能倍增。

5G產業地位成利器

有台積電產能的奧援，相較於高通因三星8奈米產能被nVIDIA搶食，聯發科在5G爭霸戰首發中旗開得勝，而後又發生三星5奈米製程耗能不理想，高通S888想回頭找台積電，台積電穩定品質提攜了聯發科的競爭力。

聯發科5G技術已經全數到位，足以與高通全面開戰，旗艦款晶片天璣1200、支援毫米波的M80陸續公布，聯發科聚集5年砸下3千億元的5G策略打出3項關鍵技術，光是天璣1200和M80就花了1500億元。

產業人士就透露，搶貨大戰也從晶圓端外溢到IC設計晶片端，由於聯發科在5G技術的實力，加上車用晶片的事件讓台灣科技實力大大顯現，台積電不會調整聯發科產能，因為聯發科是政府下一重要的科技武器，要來抵禦國際大廠。