【陳俐妏／台北報導】聯發科年度5G旗艦款處理器天璣1200昨正式亮相，對手高通則趕在聯發科發表前推出5G新平台驍龍870，為去年高階款升級版，兩款處理器分別採用台積電6及7奈米製程，且都強調自己的產品優異性，手機晶片兩強較勁意味十足。
聯發科天璣1200採用台積電6奈米、ARM A78 3.0GHz核心，採用1+3+4的旗艦級3叢架構設計，超硬規格相較競爭產品省下30%下載時間，且在5G、AI、拍照、影片、遊戲等性能上都嗆聲是頂級表現，中國廠商全數均會採用，而紅米、realme預告為首發，且紅米更透露會以遊戲旗艦手機問世。
採台積電6、7奈米
聯發科還直接鎖定遊戲市場，引入端遊最新的光追技術引擎，讓手機畫面導入擴增實境（AR）結合虛擬與真實，也宣布與騰訊遊戲和王者榮耀深度合作。
高通搶先推出5G新平台驍龍870，為去年865+的小改款，將主頻由3.1提高到至3.2GHz，延續台積電7奈米製程，等於在頂規的5奈米驍龍888，再給市場7奈米的高階選項，嗆聲聯發科意味十足。首批搭載870的手機預計會在本季相繼問世，Motorola、OPPO、OnePlus、iQOO和小米都確定會推出產品。
高通在驍龍870宣傳中直接針對聯發科的弱點，直指有SUB6和毫米波的驍龍8系列晶片才是真5G、真AI。
聯發科線上發表會由無線通訊事業部總經理徐敬全主持，宣傳片尾「Power by Mediatek」的口號，展現今年同樣要制霸5G市場的企圖心，邀請合作夥伴中國3大電信商、專攻AI商湯科技與慧鯉科技、中國多家手機品牌廠線上站台助陣。
徐敬全指出，2019年聯發科發表天璣1000後，以1年時間涵蓋高中低階價格帶，總計推出天璣1000、800和700三款5G晶片，在2020年第3季就登上智慧手機晶片出貨量冠軍，整體5G天璣系列出貨4500萬套。
擬與榮耀深入合作
徐敬全也指出，預估2021年將有200家電信商5G商轉、智慧手機也將翻倍至5億支，5G將高速倍增成長。
即使沒有支援毫米波，去年聯發科5G天璣系列一樣賣的嚇嚇叫，總出貨量4500萬套，在去年第3季超車高通，躍上全球智慧機晶片龍頭，使今年手機晶片雙雄的競爭更加白熱化。
另外根據騰訊新聞《一線》報導，徐敬全表示，聯發科和很多手機廠商都有合作，榮耀是一家全新的手機廠商，未來不排除有更深入的合作。
報導指出，雖然之前傳聞高通與榮耀已達成合作，但從時間上來看，聯發科晶片首發的可能性更大。且市場評估，榮耀22日將發表的新手機V40，將會搭載聯發科天璣1000系列。榮耀與聯發科一直都保持密切的合作。去年榮耀總裁趙明就曾公開表示，未來將會與聯發科的5G Soc有合作，榮耀團隊在已經採用聯發科處理器的智能手機上，對系統UI和底層核心進行了相容性的調教和優化，以適應聯發科的晶片。
